印刷加工量大从优 佛山厚博电子

DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)

共晶熔体，使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，***后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路，

线性linear，指量与量之间按比例、成直线的关系，在空间和时间上代表规则和光滑的运动；非线性non-linear则指不按比例、不成直线的关系，代表不规则的运动和突变。如问：两个眼睛的视敏度是一个眼睛的几倍？很容易想到的是两倍，可实际是 6－10倍！这就是非线性：1＋1不等于2。激光也是非线性的！天体运动存在混沌；点火器有商用炉具和民用炉之分:商用主要应用于餐饮厨房炉具点火装制，因为餐饮厨房的使用环境比较复杂，故选择点火器时要求相对民用严格。电、光与声波的振荡，会突陷混沌；地磁场在400万年间，方向突变16次，也是由于混沌。甚至人类自己，原来都是非线性的：与传统的想法相反，健康人的脑电图和心脏跳动并不是规则的，而是混沌的，混沌正是生命力的表现，混沌系统对外界的刺激反应，比非混沌系统快。

五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。

由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。

标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并指定加放位置。

六．

PCB的表面涂（镀）层对设计的影响：

目前应用比较广泛的常规表面处理方式有

OSP 镀金 沉金 喷锡

我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。

OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。

电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。线绕电位器的电阻体由电阻丝缠绕在绝缘物上构成，电阻丝的种类很多，电阻丝的材料是根据电位器的结构、容纳电阻丝的空间、电阻值和温度系数来选择的。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

化学镀镍金（沉金）工艺：耐氧化性、可悍性好，镀层平整广泛用于***T板，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，因为沉金工序设计在阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比镀金板多，同时由于是在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金，相对于大面积铜皮的板，沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。而且ECU可综合车辆管理信息和发动机工况的变化而随时配制一个的混合气成分。

喷锡板（63锡/37铅）工艺：耐氧化性、可悍性相对，平整度较差，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，工序与沉金基本一致，目前为***常见的一种表面处理方式。

由于欧盟提出ROHS指令，拒绝使用含有铅、***、镉、六价铬、多***二苯醚（PBDE）和多******（PBB）六种***物质，表面处理推出了喷纯锡（锡铜lt;镍gt;）、喷纯锡（锡银铜）、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。